導(dǎo)熱硅膠墊（Thermal Conductive Silicone Pad）是一種高導(dǎo)熱、絕緣的柔性材料，主要用于填補(bǔ)發(fā)熱元件與散熱器之間的空隙，提升熱傳導(dǎo)效率。以下是其典型應(yīng)用領(lǐng)域：
??1. 電子設(shè)備散熱??
??消費(fèi)電子??
手機(jī)/平板：貼在CPU、GPU芯片與金屬中框之間。
筆記本電腦：覆蓋主板芯片組、顯存等發(fā)熱部件。
游戲機(jī)/路由器：輔助散熱模塊導(dǎo)熱。
??LED照明??
LED燈珠與鋁基板之間，降低光衰風(fēng)險(xiǎn)。
汽車(chē)大燈、廣告屏等大功率LED散熱。
??2. 電力與新能源??
??電源設(shè)備??
開(kāi)關(guān)電源、逆變器的MOS管、變壓器與散熱器接觸面。
充電樁/車(chē)載充電器（OBC）的功率器件散熱。
??光伏與儲(chǔ)能??
光伏逆變器IGBT模塊的導(dǎo)熱絕緣。
鋰電池組中電芯與散熱板的接觸面（需阻燃級(jí)硅膠墊）。
??3. 汽車(chē)電子??
??電動(dòng)汽車(chē)三電系統(tǒng)??
動(dòng)力電池模組與冷卻板之間（如液冷系統(tǒng)）。
電機(jī)控制器、車(chē)載DC-DC轉(zhuǎn)換器的散熱。
??傳統(tǒng)汽車(chē)??
車(chē)載導(dǎo)航、儀表盤(pán)主控芯片的導(dǎo)熱。
??4. 工業(yè)與通信設(shè)備??
??工業(yè)控制??
PLC模塊、伺服驅(qū)動(dòng)器功率器件的散熱。
??5G/通信基站??
基站AAU（射頻單元）芯片與殼體間的導(dǎo)熱。
光模塊、交換機(jī)的發(fā)熱元件散熱。
??5. 醫(yī)療與軍工??
??醫(yī)療設(shè)備??
CT機(jī)、MRI設(shè)備的電源模塊散熱（需生物兼容性材料）。
??軍工/航空航天??
雷達(dá)、衛(wèi)星電子設(shè)備的耐高低溫導(dǎo)熱解決方案。
??6. 家用電器??
智能電視主控芯片、冰箱變頻模塊、空氣凈化器電路板等。
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